【导读】7月13日，华为技术有限公司公开了“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利，公开号为CN113113367A。
据摘要显示，该专利属于芯片散热技术领域，把导热片安装在相邻两硅片之间，可将硅片上的热量传导至导热片上，进而降低硅片温度，提升芯片的散热能力，进而避免大量热量聚集烧坏芯片。
众所周知，华为拥有几乎所有未来汽车关键技术，包括巴龙、麒麟等一系列智能汽车相关的芯片及系统，其中既有海思设计的算力芯片、模块和平台（如MDC自动驾驶计算平台），及激光雷达、多合一动力总成等硬件产品，也有华为HI车机系统、HarmonyOS操作系统，但坚决不造车，目标很明确是做智能汽车零部件增量供应商。
